面对中国的5G通信领域的争霸趋势，美国穷追猛打对华为的半导体采购供应链采取了赶尽杀绝的各道措施，5月15日更采取了让台湾停止供应的杀手锏。
被赶进了绝路的中国不得不想方设法拚命进行提高半导体制造的国产化能力来对抗，但是要在短期内迅速形成这样的实际能力谈何容易，因此他们瞄准了日本是一个不容忽视的重要渠道。
早在2019年，美国商务部就开始启动了让美国企业停止向中国提供半导体晶圆，但是华为依然让台积电不断增产供货，在美国的封杀下狭缝求生，台积电也因此不断接受了订单增加了自己的业绩。这导致了这次美国终于对台积电也下达了不许将使用美国设备生产的产品给华为的禁令。
就在美国禁令下达的同一天，中国也宣布了国内最大的半导体晶圆制造公司中兴国际获得了中国政府高达22.5亿美元的投资，生产华为集团的智能手机为主的通讯设备所需要的核心半导体晶圆，生产这些最先端的晶圆以往都是委托台积电加工生产的，现在要赶紧换成让中芯来生产，成为中国迫在眉睫的事了。
虽然美国的限制会日益强硬早是预料之中的事，华为也早已将一部分的晶圆委托中芯国际生产，但是中芯国际的精细制造水准还是落后台积电好多年，台积电已经进入稳定量产水准的5G通信所需的7纳米生产能力，中芯最多只能做到14纳米。
与美国争霸5G的中国最大的弱点是半导体晶圆的国产率仅为15%，即使他们能自己设计，但要把设计的图纸变成实物的生产技术和工厂却极为欠缺。
中国政府打出了“中国制造2025”的旗帜，计划让半导体的国产率2025年要提升至75%,被美国在半导体上一踩刹车，导致中国的顾此不彼应接不暇。
制造半导体晶圆首先不可缺少的首先是电子线路的曝光设备，其中最先进的EUV曝光设备是荷兰的ASML几乎独占了世界市场，中芯国际为了追赶台积电，非常渴望获得这样的曝光设备，但是订货的曝光机却迟迟没能交货，有消息认为是荷兰方面也已经遭到了来自美国方面的压力。
中国在内存用的半导体记忆晶圆领域，也同样遭到了来自美国的封禁，为此缺少这些技术的中国不断地从台湾和韩国挖走人才。美国司法部2018年就以泄露商业机密为罪名，起诉了美国记忆半导体公司属下的三名台湾人，这几个人曾经服务于中国记忆半导体企业的福建晋华公司，因为这个事件，美国下令禁止出口产品给福建晋华，使福建晋华长期陷入了半导体记忆晶圆的断供状态。
在美国形成包围网的同时，中国正在如预想中的那样开始接近日本。华为的徐直军会长今年3月底发表的对抗方针时认为，要充分利用台湾，韩国，日本，欧洲公司的产品。这就是已经明确的对日本点名了，事实上，日本从立场上难以对中国提供产品，但是在提高中国国产能力方面，日本企业肯定会被中国盯上的。
除了最先进的曝光装置，其他半导体设备几乎不是美国产的就是日本产的，日本不仅对这些制造设备的对韩出口已经强化管制，而且在半导体制造所必须的原材料和化学品方面，日本也拥有高比率的世界占有市场。
与英特尔并驾齐驱的台积电和韩国三星，被誉为世界三大半导体制造巨头，但是支撑这三巨头发展的却是无数的日本提供的设备，没有这些设备就好比是巧妇难为无米之炊，中国的半导体国产化发展可以说，如果没有日本的后援几乎是不可能达成的。
日本的半导体设备近年出口中国的量一直在增加，中国举办半导体行业展览或研讨会时，必定会邀请日本企业参加，现在被美国逼入绝境的中国，日本毫无疑问成为掌握关键的存在了。有很多日本企业认为这是自己增加商机的时候了，但是，美日安保同盟关系究竟会对这种形势产生多大的影响，可以肯定绝不会是零。
某日本半导体大公司的有关人员担心地说：“日本对中商业活动不断向高处爬上去的时候，不知道什么时候突然被撤掉了楼梯跌下来那就惨了”。众多日本企业希望日本政府能给出明确的方针。
熟悉亚洲经济的日本某智囊研究机构认为，像台积电这种令人瞩目的企业与中国合作的话，肯定会遭到美国的关照，日本企业应该吸取台积电的教训，也就是“在商言商”是非常误导人的一种说法，与跨国商业有关的企业同时必须收集安全保障和外交资讯，这对日本半导体行业的企业来说，是比以往任何时候都更需重视和值得关切的事。
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发表于 2020-6-27 15:47
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